利亚德：LED屏“基础”知识详解

7月29日整理，自技术日新月异，LED屏之点距渐趋微渺，显象之质愈臻完美，遂成户外广宣、室内展陈、指挥调度、会议展示之要器。

溯其源，自一九二三年罗塞夫氏创发光二极管以降，历百载春秋。基于斯技，借精妙控制之术，将LED元件阵列排布，构为显示之屏。每LED为像素一，屏中LED纵横交织，成网格之状。欲呈图像文字，则调控其亮度色彩，遂成所需之像。

一曰LED屏之基础构件：

LED单元板，乃显示之核心，由模块、驱动芯片、PCB板合构而成。控制卡者，驭单元板之器，能控1/16扫、256x16点之双色屏，成本效益显著。连线纷繁，有数据线、传输线、电源线之别，各司其职，联结控制卡、电脑与电源、单元板。电源则多采用开关式，输入220V，输出5V直流。

二论LED屏之分类：

有单色者，如红、白、绿等；双色者，红绿基色交织，可现红绿及混色（黄）；全彩者，红绿蓝三基色俱全，256级灰度，色彩斑斓，逾十六万色，市场之主流也。本文专述全彩LED屏之奥。

三谈封装之术：

全彩LED屏之封装，常见的有COB与SMD二法。SMD者，LED芯片封装于引脚或焊盘之上，贴装于PCB板，独立灯珠，点光源明晰。然其尺寸所限，点间距较大，适用于室内室外不同需求。COB则异，LED芯片直封于PCB，高分子材料包裹，成平面光源，体积紧凑，像素密集，显示细腻，防尘防潮防震，性能优越。

四及芯片安装之道：

芯片安装，有正装、倒装之别。正装者，电极、P型层、发光层、N型层、衬底依次叠置，导热欠佳，影响发光效率。倒装则反其道而行之，PN结热量直传热沉，出光无碍，效率倍增。

五述LED屏之行扫架构：

共阳极者，红光、绿光、蓝光LED正极相连，同电压供电，负极分接。此法电量损耗较大。共阴极则异，负极共接，正极分电压，按需供电，损耗降低，